国内IC产业链相较国际仍有差距，SoC芯片发展之路任重而道远！

从1947年在美国贝尔实验室发明出第一个晶体管，到现如今集成几十亿个晶体管的CPU，今天已有70 多年的历史。而其中两个重要的发展节点，一个是1958－1959年，来自仙童的罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）发明了硅集成电路。来自德州仪器的杰克·基尔比（Jack Kilby）发明了锗集成电路。另外一个，就是SoC的出现。

什么是SoC？

SOC（System－On－Chip）， 即片上系统。可以简单的理解为把系统做在一块芯片上。

20世纪90年代中期，因使用专用集成电路来实现芯片组受到启发，萌生应该将完整计算机所有不同的功能块一次直接集成于一颗硅片上的想法。

一个完整的SoC通常包含以下几个模块：

中央处理器（CPU）－－ SoC的“大脑”。运行Android 或者IOS和大多数应用程序的大部分代码。

图形处理单元（GPU）－－ 处理与图形有关的任务，例如可视化应用程序的用户界面和2D、3D游戏。

图像处理单元（ISP）－－将手机摄像头中的数据转换为图像和视频文件，对图像用AI算法进行进阶处理。

数字信号处理器（DSP）－－ 处理比CPU更复杂的数学功能。包括解压缩音乐文件和分析陀螺仪传感器数据。

基带处理单元BBU（Building base band Unite）—用于网络覆盖。

存储器（ROM／RAM）－－ 用来存储程序和各种数据信息的记忆部件。存储器可分为主存储器（简称主存或内存）和辅助存储器（简称辅存或外存）两大类。和CPU直接交换信息的是主存。

神经处理单元（NPU）－－ 用于高端智能手机，以加速机器学习（AI）任务。这些包括语音识别和相机处理。

除了以上几个主要单元，还有蓝牙，5G，WI－FI等模块。

SOC的特点

SOC技术可以有效地降低电子信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。

任何SoC的设计都是性能、功耗、稳定性、工艺难度几方面的平衡。

国内SOC公司以及和国际对比

提起国内的SoC，最先想到的是海思的麒麟系列。海思麒麟可以说是华为自主设计的一款SOC，其中CPU和GPU应用的架构是由ARM授权的。NPU（Neural Network Processing Unit）－－ 神经网络处理器，曾经是采用寒武纪的产品，目前搭载的是自研NPU，代号达芬奇。麒麟处理器主要应用在华为自家的旗舰机上，对标的是苹果A系列，高通骁龙，以及三星的猎户座处理器。虽然性能上相比以上几款稍差，但在这个性能过剩的时代，海思足以满足智能手机对性能的要求。在台积电不再为华为代工之后，国产最强SOC也走到了尽头。近期有新闻传出华为计划在上海建芯片厂，麒麟SOC在不久的将来也许会回归。

紫光展锐作为国内第二大芯片设计厂商，在5G领域具有全面的产品与技术解决方案。目前展锐的UNISOC在移动终端，工业交通，电子电力等行业具有广泛的应用。

其中紫光展锐新一代5G SoC－－虎贲T7520，是紫光展锐第二代5G智能手机平台，其采用6nm EUV制程工艺，集成了最高主频达2．7Hz 的CPU，最高频率800Hz且支持的分辨率3200＊1440的 GPU，NPU，存储器以及通信模块。据悉，T7520预计在今年年底实现量产，搭载这款处理器的手机于明年年初上市。虽然其于目前主流的顶级处理器还有一定的差距，但也并非无名之辈，从目前公布的技术参数来看，其性能大致相当于麒麟810的水平。目前来看搭载这款SOC的应该是海信的终端机