车路协同前景明朗，高通加速布局该领域

高通中国董事长孟樸表示，无论从5G基站数，还是从5G用户数来看，中国都绝对是全球第一。5G在To B和To C领域的规模应用也在孕育之中，备受期待。高通公司一直看重并看好汽车行业，并以智能网联技术为切入点进入汽车行业。

芯片一直是衡量一个国家综合能力的表征之一，而高通在这一领域可谓家喻户晓。不论是苹果还是安卓部件或多或少都和高通有着千丝万缕的关系。根据Counterpoint Research 最新数据，今年6月份小米占据了17．1％ 的市场份额，排名全球第一，超过苹果和三星，而几乎所有的小米手机都搭载高通芯片。根据智慧芽数据显示，就专利申请量来看，高通的专利申请量是高于台积电的，并且高通相对于台积电更注重海外市场的专利布局。（详见图1和2）。截至最新，高通及其关联公司在126个国家／地区中，共有7549件已公开的芯片专利申请（详见图3），其中，发明专利占99．63％。而台积电及其关联公司在126个国家／地区中，共有4970件已公开的芯片专利申请（详见图4），其中发明专利占98．49％。

正如高通中国孟樸所言，未来5年自动驾驶可以发展到L4级别，预估车路协同的前景是一个利好方向。高通将继续做好通用芯片的研发，开拓在专用芯片上的机会。

图1：高通、台积电总申请量排名

图2：高通、台积电专利地域排名分析，数据来源：智慧芽

图3：高通专利趋势，数据来源：智慧芽

图4：台积电专利趋势，数据来源：智慧芽

（备注：智慧芽全球专利数据库收录数据包括126个国家／地区中已经公开的专利，一般来说，专利从申请到公开可查询，需要4到18个月）