半导体封装工艺过程中用到高纯氮气,高纯氢气,二氧化碳和压缩空气主要有什么用
来源:江南娱乐-意甲尤文图斯亚
时间:2024-08-17 12:40:22
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半导体封装工艺过程中用到高纯氮气,高纯氢气,二氧化碳和压缩空气主要有什么用【专家解说】:氮气是保护气体,防止工艺过程中发生氧化,主要是在合金烧结时或者高温导热胶固化时应用,
氢气
【专家解说】:氮气是保护气体,防止工艺过程中发生氧化,主要是在合金烧结时或者高温导热胶固化时应用,
氢气有还原性,可以使氧化层还原,但是氢气有一定危险性,我知道用得较多的是氮氢混合气体,这样安全些,
二氧化碳,这个不了解
压缩空气,主要是用在工艺过程中,比如工作台的吸附,一些设备必须有压空才能工作。
了解得不多,希望有帮助
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