大日本印刷量产可抑制PID现象的太阳能电池模块封装材料

【摘要】：正大日本印刷公司开始量产用于太阳能电池模块的封装材料、背板及用于背面电极型单元的电路贴装板。预计上述部件材料能为该公司2014年度带来200亿日元销售额。防止发生PID现象的封装材料--目前,以欧洲为中心,由于高电压下的绝缘不良导致电流漏出等,发生太阳能电池输出功率降低的PID(potential induced degradation,电位诱发衰减)现象已经成为一个严重的课题。估计原因之一是,在高电压、高温和高湿度等严峻条件下,封装材料的水分渗透增加。大日本印刷此次量产的封装材料"CVF系列"采用了聚烯烃,与使用"乙烯醋酸乙烯酯共聚物(EVA)"的产品相比,具有约10倍的防水性 【关键词】： 太阳能电池 封装材料 乙烯醋酸乙烯酯共聚物 高电压 模块 聚烯烃 印刷量 日本 高湿度 绝缘不良
【分类号】：TM914.4
【正文快照】： 大日本印刷公司开始量产用于太阳能电池模块的封装材料、背板及用于背面电极型单元的电路贴装板。预计上述部件材料能为该公司2014年度带来200亿日元销售额。防止发生PID现象的封装材料——目前,以欧洲为中心,由于高电压下的绝缘不良导致电流漏出等,发生太阳能电池输出功率降

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