首页 > 学术论文

芯片凸点电镀中的清洁生产技术

来源:论文学术网
时间:2024-08-18 15:09:02
热度:

芯片凸点电镀中的清洁生产技术【摘要】:清洁生产技术越来越受到重视,我国已经将推进清洁生产提到法律的高度。通过在芯片凸点电镀过程中优选电镀液配方及施镀方式,采用等离子清洗技术,优化阴

【摘要】:清洁生产技术越来越受到重视,我国已经将推进清洁生产提到法律的高度。通过在芯片凸点电镀过程中优选电镀液配方及施镀方式,采用等离子清洗技术,优化阴极夹具,改善镀层厚度均匀性等措施,达到提高资源利用率,减少污染物的产生,减轻对人和环境危害的目的。 【作者单位】: 中国电子科技集团公司第二十四研究所;
【关键词】芯片 凸点 电镀 清洁生产
【分类号】:TN405
【正文快照】: 1引言2002年6月29日,第九届全国人大常委会第二十八次会议讨论通过了《中华人民共和国清洁生产促进法》,明确了清洁生产是指采取改进设计、使用清洁的能源和材料、采用先进的工艺技术与设备、改善管理、综合利用等措施,从源头削减污染,提高资源利用率,减少或避免生产、服务和

您可以在本站搜索以下学术论文文献来了解更多相关内容

电镀技术在凸点制备工艺中的应用    罗驰;练东;

电镀镍铬合金的研究进展    段德莉;李曙;

在电镀工业园区建设中采用建设-经营-转让运作方式的探讨    王文丰;

超声波技术在电镀金刚石钻头制造中的应用研究    霍宇翔

基于清洁生产的电镀工业园区可持续发展探索    杨婧

环保型三价铬电镀工艺研究    管勇

清洁生产在电镀行业中的应用    朱静静

钢铁及钢铁镀锌表面无铬钝化处理技术研究    冯强

IDC下调2011年芯片市场增长率预期至4%到5%    沈熙磊;

未来两年芯片价格势头良好    沈熙磊;

T-M-N三联手研制业界首款可编程100 G芯片    江兴;

引线键合技术研究分析    王成刚;

NEC称最坏时期已过,芯片业复苏尚需2~3年    

CMP过程磨粒压入芯片表面深度的影响因素分析    蒋建忠;袁晓林;赵永武;

华虹设计:全力为银行卡迁移做准备——访上海华虹集成电路有限责任公司副总经理谢文录博士    

飞利浦推出新型RFID芯片    

RFID芯片成本持续下降 四年内市场有望翻番    江兴;

ICN8201 低功耗电容感应芯片    

打开芯片的世界    王辉;

高密度封装用锡凸点的电沉积制备    毕京林;蒋进;孙江燕;李明;

中国芯片发展现状(四)    曹来发;刘斯达;

电子制造中的材料连接技术研究进展    王春青;

提升MT6253芯片的直通率    杨春华;

SEP4008超低功耗32位单片机芯片    

芯片的制造过程    解振华;黄蕊慰;

100lm/W照明用LED大功率芯片的产业化研究    董志江;靳彩霞;杨新民;艾常涛;何建波;易贤;李鸿建;

PoP封装芯片的返修    

倒装芯片凸点的无铅钎料膏再流温区研究    Jong-Kai Lin;

如何辨别二手芯片    四川 张星

全球最高端芯片在武汉投产    记者 郑明桥

2009年全球芯片销售额 预计下滑11.6%    志翔

物联网及芯片行业亟须规范    广电专家 吴纯勇

概率修剪技术让芯片更快更小更节能    记者 刘霞

毒品检测芯片一次可快速查出十类毒品    记者 杨朝晖

多家芯片企业遭“337调查”    王婧 黄希韦

我研发出全球首款高性能和高集成度芯片    记者 冷文生

博通推出最新组合式芯片    周吉

国产芯片:从无到强的跨越    本报记者 姜靖

微流路医学诊断芯片的制作及研究    陈翔

布尔过程论及其在复杂高速芯片设计自动化应用中的研究    杜振军

GaN基功率型LED器件及汽车前照灯散热研究    于新刚

基于分子量级的化学机械抛光材料去除机理的理论和试验研究    王永光

加密芯片的旁道攻击防御对策研究    李海军

硅衬底GaN基LED转移前后相关性能研究    熊传兵

DVB-C基带芯片的设计与实现    史晓锋

硅基聚合物阵列波导光栅波分复用器的研制    王菲

密码集成电路的非算法抗功耗分析设计方法研究    李翔宇

超大规模集成电路的平面布图规划算法研究    赵长虹

芯片堆叠中散热分析方法研究    张纬

三维电子封装微凸点的电沉积制备及低温固态互连技术研究    蒋进

PDP扫描电极驱动芯片的研制    张鹏

集成电路封装柱形铜凸点在耦合场中原子迁移的数值研究    李艳

堆叠封装(PoP)结构中芯片热翘曲变形的研究    汪运昌

NCP1606芯片指标测试系统设计    周燕子

芯片焊盘金属层腐蚀问题研究    张锐

基于PXI的通信芯片低成本测试方案    孙书明

高光效GaN基LED芯片的设计与制备    叶菲菲

深PN结芯片的深沟槽腐蚀研究    邱志述

Baidu
map