AMD在Hot Chips 27大会上展示图形、节能计算和晶片堆栈技术创新

【摘要】：正2015年8月26日,美国加州库比蒂诺讯——近日,一年一度的著名行业盛会HotChips召开,来自AMD公司(NASDAQ:A M D)的顶级技术专家详细介绍了其工程设计成就,这些设计包括代号为"Carrizo"的全新高性能加速处理器(APU) 【关键词】： 节能计算;AMD;Hot Chips ;技术创新;电池续航时间;南桥芯片;突破性技术;笔记本电脑;异构系统;游戏性能;
【分类号】：TP332-2
【正文快照】： 2015年8月26日,美国加州库比蒂诺讯——近日,一年一度的著名行业盛会HotChips召开,来自AMD公司(NASDAQ:A M D)的顶级技术专家详细介绍了其工程设计成就,这些设计包括代号为“Carrizo”的全新高性能加速处理器(APU) 和代号为“Fiji”的全新AMD Radeon R9Fury系列GPU带来领先的

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