太阳能LED路灯芯片封装的模拟与研究

【摘要】：随着资源和能源的逐渐减少,人们对清洁能源太阳能和LED节能照明产品关注程度也在不断提高。本文拟利用TracePro光学仿真软件进行LED芯片封装的模拟,主要从反光杯的材料选择,结构造型和光学参数等方面进行优化,以期设计出出光效率更高的芯片封装形式。 【作者单位】： 北京工业大学电子信息与控制工程学院 北京工业大学电子信息与控制工程学院 北京工业大学电子信息与控制工程学院 北京工业大学机械工程与应用电子技术学院 北京工业大学电子信息与控制工程学院
【关键词】： LED路灯 光学仿真 太阳能 芯片封装 出光效率
【基金】：北京市教委项目10200650
【分类号】：TM923.3
【正文快照】： 1引言随着材料技术和工艺水平的不断进步,LED芯片的封装技术也日趋成熟,将发光二极管的晶片密封在封装体内,其作用是保护管芯,完成电气互连,以达到输出需要的可见光,通常封装形式有引脚式、平面式、SMD(表面贴片二极管)和食人鱼式等。为了达到预期的照明效果,需要根据LED芯片

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