2022年M10+G12市占比破50% 大尺寸趋势加速硅片价格分化

根据集邦咨询旗下新能源研究中心集邦新能源网（EnergyTrend）分析，2021年硅片环节供给量释放加速，硅片市场或出现产能相对过剩局面，有望推动硅片价格下行，产品盈利性有所下降；大尺寸硅片（M10/G12）成市场趋势，企业硅片-电池-组件环节一体化布局明显。

（来源：微信公众号集邦江南娱乐-意甲尤文图斯亚 作者：ET Wanda）

M10/G12组件降本超8%，硅片价格有望下探

回顾2020年硅片价格走势，上半年疫情影响叠加国内需求疲软硅片价格下滑20%，三季度终端市场需求向好，叠加上游硅料供应紧缺涨价的传导影响，推动单晶硅片涨回到年初的水平。但下半年硅片产线因材料供应、限电等多方因素，升级/投产不达预期，推动四季度市场主流需求产品单晶M6硅片价格持稳；至年末年抢装带动下硅片需求旺盛，G1硅片资源稀缺价格小幅抬升。多晶方面，受下游需求长时间疲软影响，海外终端需求也未见起色，使得多晶企业持续低产，12月多晶价格小幅回落。

大尺寸降本效果显著，2021年不同尺寸的单晶硅片价格可能出现分化。据产业链调研，对比158尺寸硅片，M6/M10/G12三类硅片制成的组件产品能进一步降低终端系统成本及度电成本，其中M10/G12尺寸组件降低系统成本幅度均在8%以上，降本效果显著。随着单晶硅片新建产能逐步释放，终端对大尺寸硅片需求旺盛，2021年不同尺寸的单晶硅片价格均有一定的下降空间，整体硅片环节利润有所压缩，硅片价格的分化可能更加明显。

未来三年多尺寸并存，22年M10+G12市占比达55%

2020-2021年整体供应链逐步转向大尺寸（M10/G12）产能过渡，预计未来三年硅片市场呈现多种尺寸需求共存的格局。2020年M6硅片性价比优势得到下游认可，随着产能快速提升，下半年G1硅片产能加速转向生产大尺寸产品，市占比持续缩小。另一方面，2021年大尺寸（M10/G12）产能开始大规模释放，预期2022年M10、G12合计市占率达到55%。观察目前国内招投标情况，终端市场持续释放500W以上的组件产品需求，2021年企业组件需求同比去年招标的功率显著增大，大尺寸组件需求同比2020年有望大幅提升。

170GW产能21年落地，旧产能加速退出

2021年单晶硅片市场的供给对应装机需求偏宽松，预期硅片环节的落后产能加速改造或退出市场。根据目前的企业扩产计划，预计2021年单晶硅片扩产产能达到357GW，仅前六大硅片企业扩产规模达到110GW，预期2021年前六大硅片企业产能占全球比重达到83.1%，部分硅片环节新进企业和一体化组件企业向上游扩产，将硅片市场带入新的竞争局面。整体硅片市场盈利性趋弱，将在一定程度上抑制企业的扩产进程，部分企业实际扩产进程可能低于预期。

大硅片供应偏紧，硅片扩张向低电价区转移

2020年下半年硅片市场材料供应、限电等多方因素，大尺寸（M10/G12）产能升级/投产不达预期，为保障原材料稳定供应，下游企业选择通过长单锁定硅片出货。包括隆基、中环、上机、京运通在内的四家企业大硅片产能均被抢购。同时头部企业进入新一轮扩产周期，大尺寸产能快速扩张，企业向云南、四川低电价区转移，硅料、铸锭环节布局一体化趋势明显。

掺杂、薄片化技术演进硅片厚度降至175μm

契合下游新兴电池组件技术发展，2020年硅片掺杂、硅片厚度减薄是硅片环节目前主要的技术演进方向。

硅片性能方面，2020年薄片化进程继续推进。P型硅片受大尺寸化影响，在电池加工过程中碎片率增加，根据目前产业化的进程来看，市场上主流硅片厚度由180μm向175μm转换。随着下游N型电池片、组件成本持续优化，采用100-130μm的N型硅片需求逐步放量，后市N型硅片中长期潜力可持续挖掘。同时今年海外掺镓硅片专利相继到期，掺镓替代掺硼硅片加速，进一步解决单晶PERC电池的衰减问题，对于组件提效降本作用明显。

整体而言，集邦咨询分析认为2021年硅片市场将呈现以下趋势：

1、整体供给偏宽松：2021年单晶硅片扩产产能达到357GW，仅前六大硅片企业扩产规模达到110GW。部分硅片环节新进企业和一体化组件企业向上游扩产，将硅片市场带入新的竞争局面，旧产能加速退出，部分企业实际扩产进程可能低于预期。

2、大尺寸进程提速：2020-2021年整体供应链逐步转向大尺寸（M10/G12）产能过渡，企业布局向云南、四川低电价区转移，未来三年硅片市场呈现多种尺寸需求共存的格局。2021年大尺寸（M10/G12）产能开始大规模释放，预期2022年M10、G12合计市占率达到55%。

3、价格有望下探：随着单晶硅片新建产能逐步释放，2021年不同尺寸的单晶硅片价格均有一定的下降空间；终端对大尺寸硅片需求旺盛，硅片价格的分化可能更加明显。

4、技术持续优化：受硅片大尺寸演进影响，硅片产品薄片化的良率、碎片等问题尚待精进，主流硅片厚度暂时降至175μm；下游对N型硅片需求逐步释放，中长期潜力可持续挖掘。