硅片尺寸之争升级

硅片尺寸之争或将更为剑拔弩张。

　　此前，天津中环电子信息集团有限公司（简称“中环集团”）其子公司天津中环半导体股份有限公司（中环股份）公告称，“通过竞价，TCL 科技集团股份有限公司（简称“TCL科技”）成为中环集团混改项目的最终受让方”。至此，近两个月的竞购终于画上句号。

　　市场人士认为，TCL科技收购中环集团100%股权后，将获得光伏单晶硅片龙头资产中环股份；中环集团旗下的中环股份可借TCL科技产业做大做强光伏、硅片产业，增添公司在光伏新能源领域的新活力，尤其是中环210mm硅片与隆基182mm硅片之间的硅片尺寸之争或将更为激烈。

　　硅片尺寸之争或将升级

　　纵观2020年硅片市场，充满“火药味”。

　　今年以来，有关210硅片的捷报接踵而来，2月27日，天合光能举行新品全球线上发布会，推出至尊系列210超高功率全新500W+组件；3月18日，东方日升发布500W+210mm组件技术白皮书；4月，通威、爱旭加快210mm电池产能规划。而为了对抗210阵营的“进攻”，隆基、晶科、晶澳、潞安太阳能等七家光伏企业6月份联合倡议，将硅片尺寸统一为182mm，并在行业标准组织中将这一尺寸纳入标准规范文件。

　　如今，单晶硅片环节已形成隆基股份、中环股份两家垄断的格局。以去年单晶硅片产能为例，隆基股份、中环股份分别达45GW、30GW。目前，两大阵营对峙格局将继续，两家龙头企业正面对抗或将一触即发。

　　一位不愿具名证券分析师对记者表示，硅片是半导体产业的基本原料，90%以上的半导体芯片采用硅片作为基础材料制作而成。对于中环股份来讲，其发端于半导体行业，此次“易主”，将大幅提高决策效率和运营效率，大尺寸硅片产业将迎来新的想象空间。“在210阵营的‘强攻’下，隆基股份的全球单晶硅之王宝座或将不稳。”

　　在市场分析人士看来，此次中环集团混改后，TCL科技与中环股份在工艺流程、管理效率、海外市场、资金四方面有望全方位协同，TCL科技有望把高技术、重资产、长周期领域积累的科技产业发展经验传递给中环集团。尤其是中环股份海外市场与隆基股份相比处于劣势，引入出海经验丰富的TCL科技，有助于加速中环股份海外市场扩张。

　　通过“混改”扭转竞争态势

　　TCL科技执行董事廖骞在官宣“牵手”后公开评价，“中环集团在产品技术方面有非常好的储备和前沿积累，也做了敏锐的前瞻性布局，如果摆脱现有机制和资源的束缚，中环集团定能在半导体硅片和光伏硅片两个领域达到更高的成就。”

　　记者了解到，中环集团是天津国资委旗下的大型电子信息企业集团，其参股投资的企业有250余家，本次混改涉及的主要标的是中环股份与天津普林两家上市公司。中环股份前身为天津市第三半导体器件厂，是中国最早从事单晶硅研究的企业之一，截至2019年底，中环股份光伏单晶硅片产能达到30吉瓦，今年有望提升至55吉瓦。

　　然而，在与隆基的硅片市场竞争中，中环一直处于略占下风的态势。此次，“混改”引入TCL科技，外界认为，将有利于帮助中环扭转此前的不利局面。

　　近年来，在降成本的驱动下，太阳能级硅片向着尺寸大型化演进。去年，中环股份发布了具有行业颠覆性影响的12英寸超大光伏210硅片和系列标准。如今，中环股份的12英寸硅片已通过多家客户认证，进入了增量阶段。

　　中环股份近日公布的半导体硅片生产情况显示，12英寸硅片天津产线在完成前期的技术研发和认证的同时，已实现2万片/月量产，宜兴全自动生产线在2020年8月即将通线，年内可实现产能5万-10万片/月，预计2021年实现12英寸硅片产能15万片/月。

　　正是看好中环股份在硅片产业的发展前景和商业理念，通威股份、正泰电器等光伏资本玩家也曾参与混改竞购。多位证券研究人士对记者表示，TCL科技、中环股份均是以技术创新为导向增加竞争力的企业，两家联合之后，中环股份在大尺寸硅片业务领域的布局会进一步加强。

　　中环股份对外称，全球首家DW智慧化切片工厂的梦想成为现实，12英寸光伏硅片已融入工业4.0智能制造，210想象空间更为广阔。

　　半导体硅片将成重要发力点

　　中环股份对210mm硅片前景充满自信，“从整体市场来看，目前光伏行业中产能结构较为复杂，旧产能及改造产能占比较大，以210为代表的优势产能将持续处于供不应求的状态。”中环股份董秘在回答投资者提问时表示。

　　在拓展太阳能级硅片的同时，处于产业协同的考虑，TCL科技或将推动中环股份在半导体级硅片上投入更多资源。

　　分析人士普遍认为，未来五年，全球8、12英寸半导体硅片需求将持续增长，到2025年，12英寸需求量将增长为接近800万片/月。与大硅片市场需求高速增长相对应的是，我国12寸硅片长期主要依赖进口，具备大尺寸硅片生产能力的企业寥寥无几。

　　“而且，硅片生产线的建设周期一般为2-3年，且收回投资成本时间较长，投资回收期约为 6-7 年。因此，传统硅片制造大厂缺乏新建产能的动力，未来大硅片产能不具备快速提升的基础，在预期需求快速增长的同时，大尺寸硅片市场将出现供不应求的局面。”华西证券研究所副所长孙远峰判断，未来十年在摩尔定律的推进下，半导体技术将持续革新，使得半导体硅片具备较高产品创新和升级空间。

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