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采用热熔性粘合剂封装LED 降低产品成本

来源:江南娱乐-意甲尤文图斯亚
时间:2015-03-09 16:03:56
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采用热熔性粘合剂封装LED 降低产品成本日本大赛璐-赢创公司(Daicel-Evonik,总部:东京)开发出了利用热熔性粘合剂(热可塑性粘合剂)封装LED元件的技术。热熔性粘合剂除

日本大赛璐-赢创公司(Daicel-Evonik,总部:东京)开发出了利用热熔性粘合剂(热可塑性粘合剂)封装LED元件的技术。热熔性粘合剂除原来的粘合用途外,还广泛用作封装材料和射出成形材料。现在,大赛璐-赢创正面向LED灯具厂商推销该粘合剂,已经有厂商开始与其洽谈。LED要降低成本,就需要提高封装工艺的效率,采用热熔性粘合剂工艺就是其中一个被众人看好的技术。   射出成型热熔性粘合剂,然后封装。曲面状部分是丙烯树脂材料的透镜。灯壳部分是聚酰胺类热熔性粘合剂。   热熔性粘合剂具有以下特点:   (1)熔融温度和粘度比普通树脂低,能在低温低压下成形,给元件和电子部件造成的负荷小;   (2)作为封装材料使用时,粘合、防水、防尘性能高;   (3)可实现元件和电子部件的嵌入成型,从而简化组装工艺,削减成本。   能充分利用上述特点的LED灯具作为热熔性粘合剂的潜在用途一直备受期待,但由于热熔性粘合剂在LED的光热作用下会逐渐变黄,因此以前未能用于LED灯具。   与丙烯结合   此次的新制法通过结合大赛璐-赢创的聚酰胺类热熔性粘合剂和耐热性耐光性都很出色的丙烯树脂,解决了变黄问题。   具体做法是将另外射出成形的丙烯树脂材料的透镜安在模具上,在其上配置已布好线的LED元件,然后进行热熔性粘合剂射出成型(嵌件成型)。这样可同时实现LED元件封装和灯壳成型。   另外,处于最严酷光热环境下、与LED元件发光面相连的部分换成了耐热性和耐光性都很出色的丙烯树脂,因此现有热熔性粘合剂的耐热性和耐光性也完全够用。丙烯树脂与聚酰胺类热熔性粘合剂通过化学反应牢固结合,还能确保充分的防水和防湿性能。   原有工艺是将已布好线的LED元件安在灯外壳上,在与布线相连的部分涂布封装材料密封,然后用密封垫密封周围,再安上透镜,最后利用热和激光来焊接周围部分。此次开发的制法可以用一次嵌件成型代替上述复杂的组装工艺,因此可以大幅削减制造成本。
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