PV EXPO 2019：半片、叠片、拼片、MBB多重技术叠加继续推动瓦数成长

:2019年首场大型太阳能展在日本东京展开，今年参与展出的组件技术仍延续2018年的情形：缺乏创新的技术，主要以多种技术叠加来提高组件的瓦数表现。在集邦咨询旗下新能源研究中心EnergyTrend所调查的 162 款组件当中，最高瓦数的产品是HJT叠片组件，瓦数高达 435W。72-cell的组件瓦数在今年已经逼近400W，60-cell也已经上看320W，瓦数的提高是本次展会较大的看点。

根据集邦新能源网EnergyTrend的调查统计，本次有73%的组件属于单晶组件，多晶与N型各占15%、12%。其中，N型组件又以N-PERT占比最高，其次为HJT。IBC仅SunPower与Toshiba展出。

而在双面发电、半切、MBB、叠片、拼片等叠加技术方面，N型组件有50%叠加了双面发电技术，其次为叠加半片，有30%。单晶组件叠加比例最高的是半片，为36%；多晶叠加半片的比例则是33%。半片叠加比例最高，所统计的业者中有 66.7% 展出了半片组件；其次是双面组件、MBB组件，展出的业者比例分别是58.3%与33.3%。半片也是单、多晶组件叠加比例最高的技术，显见半片技术已相当成熟。

本次展会出现的新技术“拼片（paving）”主要是为了规避叠片专利而研发，封装形式介于半切与叠片之间，如CSI所展出的 HiDM Family、Jolywood与VSUN共同研发的三角焊带拼片组件。

进一步统计各类型技术的最高瓦数组件，可发现半片、叠片、MBB与拼片技术对于撑高组件瓦数各有助益，但效果最好的仍是叠片。但因叠片有专利问题，使得拼片成为新的出路。拼片技术还可在同样的组件面积中放入更多电池片，使瓦数表现进一步增加。在此考量下，拼片组件预计会更有市场化的空间。

统计业者：AKCOME, Astronergy, BYD, CECEP, CSI, CSUN, DMM, EG Group, ET Solar, GCL, Hanwha Q CELLS, HT Solar, HT-SAAE, JA Solar, JinkoSolar, Jolywood, Leapton, LONGi, LSIS, Panasonic, REC Solar, RISEN Energy, Seraphim, Shinsung, SUMEC, Sunport, SunPower, Suntech, Talesun, TW Solar (Tongwei), Toshiba, Trina, VSUN, Yingli, ZNshine（共36家，162片组件）