EV GROUP和IBM签署激光键合分离技术许可协议

IBM的“混合激光释放”工艺技术将为EV Group的低温激光键合分离设备及工艺组合提供补充，打造高度灵活的高产出率解决方案

奥地利圣弗洛里安，2018年3月14日——微机电系统(MEMS)、纳米技术以及半导体市场晶圆键合和光刻设备领先供应商EV Group(EVG)和IBM(纽约证券交易所代码：IBM)今日宣布，两家公司同意签署一份激光键合分离技术许可协议。EVG计划将IBM取得专利的“混合激光释放”(Hybrid Laser Release)工艺集成到EVG先进且经过验证的临时键合和键合分离设备解决方案中，为大批量制造商提供更高灵活性，让他们能够实施经过优化的临时键合和键合分离工艺流程。EVG的设备组合将支持来自IBM的更多工艺变种，让客户能够从一系列键合、清洗和测量工艺中做出选择，帮助满足他们的临时键合和键合分离要求及应用。

由此一来，EVG将整合来自IBM的许可技术以及EVG的技术专长，打造一个先进的激光键合分离解决方案，包含UV和IR激光键合分离方法及设计(旨在支持使用玻璃或硅载体)以及对键合界面的检查。IBM贡献的技术能够帮助EVG实施相关设计，满足业界对临时键合和键合分离的关键要求，其中包括高产出率、低晶圆应力以实现高成品率、以及激光设备、加工和消耗品的低拥有成本。先进的EVG解决方案包含能够保护芯片免受热损伤和激光损伤的技术以及器件和载体晶圆的化学清洗技术。

EVG企业技术开发和知识产权总监Markus Wimplinger表示：“与IBM签署的这份协议让EV Group能够为我们的大批量生产客户提供全面灵活的技术组合，让他们以更高的灵活性、产出率和成本效益生产增值器件。”

IBM研究部门微系统技术和解决方案经理John Knickerbocker博士表示：“使用玻璃或硅载体晶圆的激光键合分离技术能够通过高产出率制造效率、低拥有成本以及一个小型化平台进行原型制造。支持的一系列制作演示与应用包括移动电话、医疗保健和物联网(IoT)微系统、传感器和小型化组件处理、生物传感器、生物芯片和诊断系统、以及人工智能解决方案。”

EVG的激光键合分离模块采用了固态激光器和专有的光束整形光学元件，旨在实现经过优化的无应力键合分离。它们专为集成公司的基准EVG®850DB自动键合分离系统(如图所示)而设计，可用于各种应用，包括扇出晶圆级封装(FO-WLP)，存储器堆叠与集成，技术封装，光子学，化合物半导体和功率器件。

EVG的激光键合分离模块旨在与公司的基准EVG®850DB自动键合分离系统进行集成，包含一个固态激光器和专有光束整形光学元件，旨在实现经过优化的无应力键合分离。EVG的激光键合分离解决方案既具有低温键合分离稳定性，又具有高温处理稳定性，适用于一系列应用。这包括扇出晶圆级封装(FO-WLP)和其他温度敏感工艺，例如存储器堆叠与集成、晶片分割、异构集成与生物技术/有机封装和器件应用、以及光子学、化合物半导体和功率器件。

关于EV Group(EVG)

EV Group( EVG )是半导体、微机电系统( MEMS )、化合物半导体、功率器件和纳米技术设备制造领先的设备和工艺解决方案供应商。主要产品包括：晶圆键合、薄晶圆加工、光刻/纳米压印(NIL)和计量(测量)设备，同时也生产涂胶机、清洗机和检查设备。 EV Group成立于 1980 年，为遍布世界各地的全球客户和合作伙伴提供服务与支持。