助力连接未来十亿loT设备：Dialog半导体推出超小蓝牙低功耗SoC及模块

11月4日，高度集成电源管理、充电、AC／DC电源转换、Wi－Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司宣布，推出全球尺寸最小、功率效率最高的最新蓝牙5．1 SoC DA14531及其模块，简化了蓝牙产品的开发，推动蓝牙低功耗（BLE）连接技术实现更广泛的应用。

该芯片又名SmartBond TINY，现已开始量产。随着该新产品的推出，Dialog具备了行业内最广泛的蓝牙SoC产品组合，将进一步拓展公司在蓝牙设备市场的领导地位。Dialog蓝牙芯片年出货量达1亿颗。

现场，Dialog半导体公司低功耗连接业务部总监Mark de Clercq也针对这款产品的优势和目标市场等进行了详细的阐述。

成本降至0．5美元，性能依旧优越

Dialog半导体公司低功耗连接业务部总监Mark de Clercq指出：“此次新推出的这颗蓝牙SoC可以把系统添加蓝牙低功耗连接功能的成本降低到0．5美元，并且不在系统性能和尺寸上妥协，尺寸仅仅为2．0 x 1．7 mm，是现有方案的一半，却拥有全球领先的性能，这款芯片将触发新一波十亿IoT设备的诞生。”

据介绍，Dialog的低功耗蓝牙产品有两个系列－－－DA146xx系列为高端系列 ，DA145XX为低端系列，这次发布的DA14531属于低端系列暂不支持蓝牙5．1的室内定位技术，但它支持蓝牙5．1核心规范。

谈及如何实现0．5美元成本？Mark de Clercq表示，首先减少物料，SmartBond TINY尺寸的减少也是节约成本的一步。其次把外部元件降低到最少，仅需6颗外部无源器件、1个时钟源、1个电源即可实现完整的蓝牙低功耗系统。对于开发人员来说，这意味着SmartBond TINY可以轻松地装进任何产品设计，如电子手写笔、货架标签、信标等。

此外，就是可以支持更小更便宜的电池工作，在设计上它集成了降压／升压DC／DC可以节省0．2美元，它支持旁路模式无需DC／DC电感器所以可以节省0．03美元电感。要考虑使用对环境影响最小的电池，所以可使用最小的一次性氧化银，碱性电池以及纽扣电池，这在一定程度上也节约了成本。

不仅如此，它的封装设计可以支持双层电路板设计，无需微过孔，可以节省PCB成本。

Mark 表示，虽然DA14531的尺寸很小，成本很低但其性能并没有打折，SmartBond TINY基于强大的32位ARM Cortex M0＋，具有集成的内存及一套完整的模拟和数字外设，在最新的IoT连接EEMBC基准IoTMark－BLE上获得了破纪录的18300高分。其架构和资源允许它作为独立的无线微控制器使用，或者为已经有微控制器的现有设计添加RF数据传输通道。

SmartBond TINY模块结合了DA14531主芯片的各项功能，有助于客户将该新SoC轻松加入到他们的产品开发中，无需他们再去验证其平台，从而节省了产品开发的时间、工作量和成本。

十亿IoT设备待开启，目标市场广阔

DA14531瞄准很多应用，Mark强调它可以将目前还具备连接能力的设备轻松接入网络，主要目标市场上是连网消费设备：包括信标、智能标签、遥控器、接近标签、连网手表、触屏手写笔、鼠标、玩具、低功耗传感器、以及为现有应用添加“BLE数据传输通道”。此外在连网医疗设备，包括连网注射器、吸入器、血糖监测仪、智能温度贴、血压计、温度计等方面以及相应的汽车应用方面都有应用。

对于用量不大的客户，Dialog也提供SmartBond TINY模块，它结合了DA14531主芯片的各项功能，有助于客户快速在其新品种应用这款SoC，无需再去验证其平台，从而节省了产品开发的时间、工作量和成本，该模块将BLE模块的成本降低至1美元以下。据透漏，SmartBond TINY模块要到明年2季度供货。

Dialog半导体公司连接和音频业务部高级副总裁Sean McGrath表示：“SmartBond TINY及其模块的推出建立在Dialog在蓝牙市场的领先地位之上。TINY SoC及其模块能为任何设备（包括一次性设备）添加无线连接功能，必将打开新的市场，将蓝牙低功耗连接技术带到以往所未能及的领域。TINY及其模块的极小尺寸和功耗，结合蓝牙5．1兼容性，将为下一波十亿IoT设备的诞生打下基础。”