高通发布全新超低功耗蓝牙SoC：真无线耳机音质飞跃！

3月26日，高通宣布推出下一代超低功耗蓝牙5．0音频SoC，包括高端的QCC514x系列、中端和入门的QCC304x系列，可打造音质更加出色的真无线耳机产品。

高通QCC514x、QCC304x系列SoC是此前QCC5100、QCC30xx系列的升级版，专门面向真无线耳机、耳戴式设备而优化，能提供更稳健的连接、更持久的电池续航、更高的舒适度，同时集成专用硬件，支持高通混合主动降噪（Hybrid ANC）、语音助手，以及顶级的无线声音与语音品质。

它们还支持创新的TrueWireless Mirroring技术，可以让一只耳机通过蓝牙连接至手机，另一只耳机则成为其镜像，还能快速切换。

比如从耳朵中取下和手机相连的耳机之后，无需任何操作，镜像耳机就会接管与手机的连接，避免音乐或语音通话中断。

它还支持管理单一蓝牙地址。将两只耳机与手机进行配对时，手机只会显示一只耳机设备，配对更方便。

全新SoC还采用了集成式混合主动降噪技术，拥有ANC专用硬件，支持外部环境声音的超低时延透传，可对周围环境进行真正自然的感知，可广泛适用于飞机、运动、办公等各种场景。

新的SoC还拥有超低的功耗，65mAh电池即可支持长达13小时的播放时间，而且启用ANC降噪单元对续航的影响也微乎其微。

定位高端的QCC514系列还特别针对多个语音生态系统，提供始终在线的唤醒词激活，CC304x系列则支持按键语音激活，这也是中低端SoC首次支持该功能。

QCC514x系列基于32位可编程应用CPU核心，主频最高80MHz，搭配两个高通可配置Kalimba DSP，频率均为120MHz，80KB＋256KB RAM，支持蓝牙5．0标准，传输率2Mbps，平均功耗约5mAh（A2DP）。

其中，QCC5141采用94针WLCSP封装，QCC5144采用90针的BGA封装，尺寸均为4．37×4．26毫米。