汉思化学芯片底部填充胶，助力中国智造“上天”

阳春三月，武大樱花如期盛开，却少了树下赏花人。不过，疫情困住了人们的脚步，却挡不住赏春的心。为了不负春光，武大开启“云赏樱”模式。跟随着无人机的镜头，人们隔着屏幕，即使在千里之外，照样能赴一场樱花雨之约，享受“樱花七日风吹雪”的惬意。

除了带着我们探春赏樱，作为智能制造的代表，无人机的身影在此次战“疫”中随处可见，比如消毒防护、样本运输、物资配送等等。不断拓展的应用场景对无人机的性能提出了更高的要求，尤其在疫情防控这种高风险、高强度的工作环境下，更是对无人机的稳定性和可靠性提出了极高的要求，这就要求无人机首先要有一颗强大的“心脏”——主控芯片。

主控芯片对无人机的稳定性、数据传输的可靠性、精确度、实时性等都有重要影响，对其飞行性能起着决定性的作用。无人机在起飞、飞行、降落，都会有震动产生，会对无人机控制板中的芯片电子元件产生冲击，如果冲击过大，电路板中的BGA芯片电子元件会有脱焊，引发短路，从而造成无人机无法工作的现象。这时可以用到汉思化学的底部填充胶，在芯片周围点胶或BGA底部填充，加固BGA芯片让其不易脱落，从而达到提高产品可靠性的目的。

汉思底部填充胶是一种单组份、改性环氧树脂胶，具有高可靠性、快速流动、易返修性、优异的助焊剂兼容性、毛细流动性、高可靠性边角补强粘合等特点。底部填充胶主要用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板之间总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。底部填充胶受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度，提高产品的稳定性。

事实上，不仅仅是无人机制造，当前，已经有越来越多的智能制造领域对高端芯片的需求不断上升，且对元器件的质量要求也愈加严苛，这意味着点胶注胶技术与胶粘剂本身的质量也必须提升。

一直以来，汉思化学都坚持做高端芯片级底部填充胶的研发与生产，采用美国先进配方技术及进口原材料，真正实现无残留，刮得净。 产品通过SGS认证，获得RoHS／HF／REACH／7P检测报告，整体环保标准比行业高出50％。旗下自主研发的HS700系列更是被多个电子产品领域广泛应用，产品选型较多，多为专业定制，适合于软板硬板、软硬结合版芯片的包封和填充，低温固化，耐高温，且可返修。

2020年，随着5G、人工智能、物联网、云计算、大数据等新型智能化技术的广泛应用，我国包括无人机在内的智能制造产业都将迎来新的机遇与变革。面对着新时代、新机遇，汉思化学将继续保持强劲的发展动力与实力，以军工品质为中国的无人机企业、为中国智造保驾护航。