美国再次强势制裁华为，中国芯片让美国害怕了吗？

距离华为被列入实体清单已经一年之久，美国最近又开始加强对华为的严厉制裁，其商务部官网发布两条针对华为的最新措施，一是延长华为临时许可证90天，二是升级对华为的管制措施，要求使用美国晶片制造设备的外国企业，必须得到美国的许可后才能向华为供货，这意味着美国对华为的制裁措施升级，制裁所波及的范围越来越广。

美国如此蛮横的制裁华为也再次让国人看到了华为民族企业的光环，对于华为来说，虽然表示已经可以不用美国的元器件，但是面对美国的极端打压，我们也对华为表示担忧，是否能挺住美国的打击仍未可知。我们不能非常乐观的解释为美国公司害怕中国芯片，而是美国要遏制华为所带领的科技信息领域的崛起。

在去年美国制裁华为之时，华为就已经调整战略，其通信业务已经实现了去美国化，今年5G建设的加快仍然可以得到有效保障，但是在高端芯片制造工艺方面却是华为的瓶颈，短期内可能冲击华为的高端手机系列。华为在芯片自研设计方面能有效摆脱美国的依赖，但是在高端芯片制造方面却显得捉襟见肘，主要芯片代加工业务高度依赖台积电，而台积电很可能会在美国的压力下减少对华为的支持。后续只能依赖国产替代方案解决芯片制造问题，目前国家队半导体芯片龙头中芯国际已经开始了芯片布局，但是离赶超美国的水平还甚远，主要可以制造7nm工艺芯片，对于5nm、3nm芯片还无法满足，毕竟高端光刻机设备还掌握在外国手中。

在半导体设备方面，美国企业占据了半导体设备市场约40%份额，其中应用材料、泛林、科天等美国厂商在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、清洗、检测等关键工艺方面具有领先技术优势和稳定性，并且经过了长期量产检验和市场认可，短期内是无法替代。另外在EDA软件方面，基本由Cadence、Synopsys、Mentor三家美国公司垄断，短期内同样无法完全替代。所以我们的征途还很远，说美国害怕中国还为时尚早，我们要脚踏实地赶超美国。

对于美国强势制裁华为，不仅波及了产业链上的公司，也给华为带来了巨大的压力，但是华为作为长期战斗在一线的民族企业也是顽强不屈，正如华为在其官微社区里说的一样，没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难。回头看，崎岖坎坷;向前看，永不言弃。