汽车缺芯或将持续全年

我们看好智能化浪潮＆碳中和政策下，汽车行业将迎来价值向成长的重估机会，汽车芯片将在智能化赋能下重估，有望成为半导体行业的新推动力。

智能化驱动下汽车行业有望实现产业变革升级，加速步入万物互联＋万物智联的新时代。目前消费电子已经先一步步入智能化时代，而汽车行业目前落后于消费电子（功能机到智能机）行业仍处在信息时代，未来面临着从信息时代到智能时代新的产业升级，整体过程可以类比功能机到智能机。

电动化加智能化加速，汽车芯片量价齐升

根据海思在 2021 中国汽车半导体产业大会发布的数据，汽车智能化＋电动化时代开启，带动汽车芯片量价齐升，预计汽车半导体占比汽车总成本在 2030 年会达到50％。电动化＋智能化趋势下，带动主控芯片、存储芯片、功率芯片、通信与接口芯片、传感器等芯片快速发展，芯片单位价值不断提升，整车芯片总价值量不断攀升。

根据 ST 在 2021 中国汽车半导体产业大会发布的数据：

与传统汽车相比，预测江南网页版登录入口官网下载 用到的各类芯片数量都会有显著的提升。以下为江南网页版登录入口官网下载 相较于传统汽车的半导体增量测算：

1）电源管理芯片：预计江南网页版登录入口官网下载 需要用到的电源管理芯片相较于传统汽车需要的芯片要增长将近 20％的芯片达到 50 颗；

2）Gate driver：预计江南网页版登录入口官网下载 用到的 Gate driver 相较于传统汽车是全新的需求，每辆车需要 30 颗芯片；

3）CIS、ISP：预计江南网页版登录入口官网下载 用到的 CIS、ISP 增加 50％的需求每辆车用到 20 颗；

4）Display：预计每辆新能源车需要 8 片；

5）MCU：江南网页版登录入口官网下载 用到 MCU 需要增加 30％的需求量每辆车至少需要 35 片；

6）IGBT、SiC：同样也是新能源车对于半导体的全新的需求

汽车缺芯持续，缺货涨价潮迭起

从 2020 年 9 月以来，因缺芯导致停工、停产问题异常突出，保供压力空前。2020年下半年以来，在疫情，需求等多重因素影响下，缺芯问题持续影响 ECU 正常供应和整车生产制造，部分领域芯片供应有恶化趋势。

汽车行业缺芯原因分析：

1）汽车智能化与电动化趋势，推动全球车规级芯片的需求增加

2）全球芯片产能投资相对保守，供需不平衡的问题一直存在

3）5G 与 IoT 快速发展，带动消费电子对于芯片的旺盛需求，进一步挤压汽车芯片产能

4）全球疫情与各类突发事件叠加，使得部分芯片厂商减产或间断性停产，正常供给关系出现中断

5）贸易战与“卡脖子”使得正常国际贸易关系撕扯，市场情绪升温，出现非正常囤货与炒货

目前缺芯的主要种类包括： 主控芯片 MCU＋功率类的电源芯片、驱动芯片，根据广汽研究院测算三者占中高风险缺芯的 74％，其次是信号链芯片 CAN／LIN 等通信芯片。

汽车缺芯未来影响：从产业进展来看

1）功率半导体：有望优先实现国产替代，MOS、IGBT 今年恐难缓解，6、8 寸尤为紧缺。

2）MCU：供应链有望重新平衡，升级替代主题下单车增量不明显。

3）传感器芯片：高性能产品集中度较高，未来存在缺货风险。

4）SOC 芯片高性能产品集中度较高，未来存在缺货风险。

5）存储类芯片：占汽车半导体市场比重有望持续提升，缺货引发产品价格上浮。

1）功率半导体：有望优先实现国产替代，MOS、IGBT 今年恐难缓解，6、8英寸尤为紧缺。

MOS 紧缺年内恐难缓解，6、8英寸尤为紧张。MOS份额占上百亿规模的功率半导体市场四成左右，下游应用广泛，存量空间大，不同细分市场的景气度存在差异。新能源的半导体器件价值量约750－850 美金，其中40％－45％属于功率半导体，后者半数左右是功率MOS、IGBT 等，价值量约300－350美金。目前汽车不管高低压现在都非常紧缺，特别是新能源三电多用到的6英寸、8英寸高压器件产能极为紧缺，IGBT、超级MOS管等还没有转为12英寸，今年或不能缓解。士兰微此前曾表示，高端 Mos管供不应求，无法满足大客户需求。Mos降价主要集中在平面Mos 和低压Mos，超结Mos价格依旧坚挺。

IGBT方面，车规级IGBT 的需求量进入高增阶段，单车价值量持续提升。IGBT及IGBT 模块在江南网页版登录入口官网下载 成本结构中，占驱动系统的比重已达50％，占全车成本的比重也高达8－10％，是江南网页版登录入口官网下载 中，成本最高的单一元器件，单车价值量在持续提升，价值量占新增器件比重超过80％。根据 Omdia 2020 年报告显示，2019 年中国车用IGBT市场规模为2．8亿美元。而随着江南网页版登录入口官网下载 产业超预期增长，车规级 IGBT的需求量持续攀升。据集微网消息，由于优质产能跟不上市场需求，预计今年下半年，车规级IGBT将持续紧缺，可能成为制约汽车生产的主要瓶颈，并延续至2023年。

2）MCU：结构性缓解持续，尤其是车规级 MCU 方面

32 位 MCU、HPC 控制体系将部分抵消电动化带来的 MCU 增量需求。一方面，未来传统8 位 MCU、16 位 MCU 将通过迁移到 32 位 MCU 而从汽车中移除，集成度更高、功能更强大的 32 位 MCU 将成为主流。另一方面，未来大部分驾驶功能将由汽车 HPC 控制。现在，一辆车上有 70 到 100 个 ECU，每个 ECU（包括其中的 MCU）控制一个特定的驾驶功能，而这种分布式计算体系结构将被更集中的 HPC 体系结构所取代。

3）传感器芯片：未来伴随着搭载数量增加，短缺问题会长期存在。

自动驾驶相关的摄像头和雷达存储芯片是汽车芯片的重要增长点。以 NVIDIA Hyperion 8为例，其需配备 12 个最先进的环绕摄像头、12 个超声波模块、9 个雷达、3个内部传感摄像头和 1 个前置激光雷达。

4）SoC 芯片：高性能产品集中度较高，未来存在缺货风险。

5）存储类芯片：占汽车半导体市场比重有望持续提升，缺货引发产品价格上浮

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