中兴通讯造车芯，抓紧智能汽车风口，直面吉利避开比亚迪

选择车规SoC做为切入汽车领域的基础，对于中兴通讯来说，既站在了未来的趋势上，又避开了激烈的竞争，可谓“一石二鸟”。

从去年起汽车芯片的涨价潮就一直不曾平息。据上海赛格电子市场的商户透露，意法半导体生产的车身电子稳定系统的核心芯片STL9369，短短一年，价格从20元左右涨到了2800元。

翻几十倍甚至百倍的“神话”在汽车芯片身上并不鲜见。

近期芯片巨头英飞凌公开数据，公司2022年积压订单总价值达310亿欧元，超2022年130亿欧元收入预测2倍有余。这310亿欧元订单中，预计80％会在2022年交付，2022年全年产能依然呈现供不应求的态势，尤其是在汽车领域。

量价齐升带来的美好的“钱景”使得汽车芯片一跃成为资本追逐的目标，这也吸引了正在摸索第二增长曲线的中兴通讯（000063．SZ）的关注。

如今，在汽车业务方面，中兴通讯已成立汽车电子产品线，布局并开发车规SoC芯片，并与一汽集团、上汽集团达成战略合作并成立联合创新中心。车规SoC芯片价值如何？中兴通讯又能否借此实现成长？

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如何解决主业失衡

业务发展进入新阶段，寻求高成长、厚利润的增长极

“低调”了多年的中兴通讯再次展露锋芒。

1月29日，中兴通讯公告，其2021年预计实现归母净利润65亿元－72亿元，同比增长53％－69％。即使最终核算业绩落在低区间，65亿的归母净利润也已创下近五年新高。

中兴通讯的三大块业务中，为运营商提供无线接入、有线接入、核心网等技术和产品解决方案的运营商业务占利润比重最大，达到70％－80％；主做智能手机、家庭信息终端的消费者业务，以及为政府企业提供基于“通讯网络、物联网、大数据、云计算”等产品信息化解决方案的政企业务此消彼长，占比均维持在7％－15％。

虽然消费者业务和政企业务在2021年上半年扛起大旗，带动中兴通讯营收增长12％，但这两个业务毛利率都是下降状态，反倒是营收微增0．23％的运营商业务，因营业成本降低近20亿，使得毛利率增长6．47个百分点，带动了中兴通讯利润的增长。

高增长的业务毛利率降低，高毛利率的业务增长却放缓，这种“失衡”使得中兴通讯业绩爆发的同时并不轻松。

另外，2019年、2020年、2021年前三季度，中兴通讯毛利率分别为37．11％、31．61％、36．82％；净利率分别为6．37％、4．65％、7．38％，个位数的净利率也使得它长期被质疑“科技含金量”。

为此，中兴通讯每年重金投入研发，一方面维持已有产品的竞争力，另一方面也在寻求新的增长点。2018－2020年，中兴通讯在研发上分别投入109亿、125亿、148亿，占营收比重从12．75％增至14．59％，与此同时研发人员数量也从2．59万人增至3．17万人，增幅达22％。

到了2021年，中兴通讯在元宇宙、新能源等“时髦”领域都不乏探索。智能汽车市场更是凭借广阔的市场空间、成熟的介入时机成为了中兴通讯的目标，而汽车芯片正是合适的切入点之一。

从自身角度考虑，中兴通讯在芯片领域并非“新兵”，反而具有超过25年的研发历史。截至2021年6月，公司拥有芯片专利申请近4400件，授权的芯片专利约1950件。同时，在中国汽车工业协会和中国半导体行业协会发布的2022年1月版《汽车芯片推广应用推荐目录》中，中兴通讯的两款车规级模组产品已顺利入围。

在此基础上，中兴通讯着手研发车规级SoC芯片，显然是有备而来。

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抓紧智能汽车风口软硬结合，前瞻布局

一辆智能汽车上用到的芯片包括传感器芯片（CMOS、TPMS）、功率半导体（MOSFET、IGBT）、存储芯片（DRAM、NAND、Nor Flash）、运算控制芯片（MCU、SOC）等。

其中，MCU以控制指令运算为主，算力较弱，而SoC芯片以智能运算为主，算力更强。

这一区别主要由其结构决定，MCU又称单片机，是芯片级芯片，一般只包含CPU这一个处理器单元，它往往集成了CPU、存储芯片和接口单元；SoC则是系统级芯片，一般包含多个处理器单元，比如可集成CPU、GPU、DSP、NPU、存储芯片和接口单元等。

近年我们看到车用MCU价格飙升，这是因为MCU应用场景非常多，简单的比如风扇、空调、雨刷、天窗、车窗、座椅、门锁等，复杂的比如智能仪表板、多媒体信息系统、动力总成系统、辅助驾驶等都需要用到MCU。由此也引得不少芯片厂商如比亚迪半导体、兆易创新、晶丰明源、芯海科技等加码，另有美的等家电企业跨界布局。

不过，相较传统MCU主控方案，SoC不仅在功耗上具有明显优势，性能上也更能满足智能终端设备的演进趋势，比如日益增长的音视频处理能力、AI处理能力等。随着汽车智能化程度越来越高，能够更好地运算处理数据、实现自动驾驶功能的SoC或将取代部分MCU方案。

相比车规MCU入局者众的热闹景象，国内做车规SoC的企业并不多。走在前面的主要是吉利汽车旗下的芯擎科技。在2021年11月，吉利公布了自主研发的智能座舱芯片SE1000，这是一颗7nm制程的车规级SoC芯片，据悉可与高通骁龙8155一较高下。吉利方面表示，该芯片在完成车规级认证之后，2022年就可量产。之后还将推出5nm制程的车载一体化超算平台芯片和高算力自动驾驶芯片，算力能达到256TOPS，在实现L3 级智能驾驶的基础上，实现“算力可拓展”，满足更高级别自动驾驶的算力需求。

因此，选择车规SoC做为切入汽车领域的基础，对于中兴通讯来说，既站在了未来的趋势上，又避开了激烈的竞争，可谓“一石二鸟”。

除此之外，中兴通讯还将在车用基础软硬件平台、智能驾驶算法、车路协同的智能网联产品等产品上发力。从底层芯片到中层软件、再到上层产品，中兴通讯看上去野心勃勃，它能否在下一个智能汽车时代获得突破，值得期待。

本文作者 ｜ 顾天娇    

来源 ｜ 英才杂志

       原文标题 : 中兴通讯造车芯，直面吉利、避开比亚迪