电动化的2个阶段：电动化2.0+智能化1.0时代

本文来自方正证券研究所2022年1月16日发布的报告《半导体2022策略：国产化4．0＋电动化2．0＋》，欲了解具体内容，请阅读报告原文

展望半导体2022年投资方向，我们认为有三条确定的主线：国产化、电动化、智能化。

智能化的基础是：电动化；

电动化和智能化的共同基础：国产化；

三者依附共存，层次推进，逐步深化，构成了中国数字经济的：底盘（国产化）、中台（电动化）、前台（智能化）

一、国产化4．0：逐步深化，分为四个阶段：

国产1．0（芯片设计）

国产2．0（晶圆制造）

国产3．0（设备材料）

国产4．0（设备零部件、EDA／IP、材料上游）

二、电动化2．0：IGBT、碳化硅、MOSFET

三、智能化1．0：智能座舱、辅助驾驶

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