半导体供应链下游问题严重，调低全球轻型汽车产量预期6.2%

智通财经APP获悉，IHS Markit在最新发布的报告中，对2021年全球轻型汽车产量预测调低了6．2％或502万辆至7580万辆，将2022年预期调降9．3％或845万辆至8260万辆，将2023年预期调降1．1％或105万台至9200万台。

该数据公司预期，从第二季度开始，随着供应链恢复正常，产出水平将能够加快。如果是这种情况，被抑制需求强劲反弹和重建库存水平的压力预计将支持2024年和2025年产量提升，目前预测2024年将达到9730万台，比之前的预测调升3．2％，2025年为9890万台，比之前调升2．4％。

这是该机构在过去9个月对产业前景进行的最大一次调整。根据其预测，半导体短缺问题在第一季度导致轻型汽车减产144万台生产，第二季度再减产260万台生产；目前，第三季度的减产为310万台，并且还在上升。第四季度的前景现在来看，半导体供应链面临的挑战依然根深蒂固，导致风险增加。最近丰田汽车表示，在宣布将9月份的产出计划削减40％后，将在10月份继续降低产出目标，这是该行业持续波动和短期内缺乏能见度的表征。

IHS Markit为什么要大幅下调产业预期呢？

在今年上半年，由于德克萨斯州的冰暴和日本Renesas Naka 3工厂因火灾而受损， 供应链中断导致了微控制器（MCU）上游芯片制造的短缺。

IHS Markit指出，除了上述事件加剧了已经受限的供应链困难外，要注意6月初出现半导体行业下游流程（封装和测试）的问题：受疫情影响马来西亚政府的系列封锁措施计划。这些措施原定于6月底结束，但延长至8月中旬，现在预计要到10月底下游封测企业的运营才可能恢复。“我们认为，正是这种下游中断极大地影响了对2021年剩余时间的展望预期。6月以来累积的两个半月的缺口将需要时间来弥补，预计将延续到2022年。因此，我们对马来西亚情况的解读变得更加悲观。马来西亚占全球汽车工业半导体供应的13％。下游的情况还将影响除MCU以外的更广泛的半导体应用。”

IHS Markit进而表示，这种超出汽车行业的更广泛的供应链中断导致对2021年和2022年的预期降低，即使没有进一步的外部冲击，专用于汽车行业的产能水平仍将低于满足持续需求所需的水平，并远低于重建库存所需的水平。整体来看，半导体的供需将持续失衡。