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地平线高等级自动驾驶芯片将于今年推出

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时间:2020-04-27 17:00:24
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地平线高等级自动驾驶芯片将于今年推出 据媒体报道,地平线将在今年推出高等级自动驾驶芯片征程5,该芯片具备96 TOPS的AI算力,支持16路高清摄像头,实际性能超过特斯拉Fu

    据媒体报道,地平线将在今年推出高等级自动驾驶芯片征程5,该芯片具备96 TOPS的AI算力,支持16路高清摄像头,实际性能超过特斯拉Full Self-Driving(FSD)芯片,可满足车厂高级别自动驾驶的量产需求。

地平线 

    地平线成立于2015年,是全球第一家AI芯片创业公司,依托行业领先的人工智能算法和芯片设计能力,于2017年12月成功量产了中国首款边缘AI芯片征程1,2019年8月推出中国首款车规级AI芯片征程2。

    据悉,基于软硬结合的创新设计理念,地平线征程2可提供4 TOPS等效算力,典型功耗仅2瓦,已通过AEC-Q100汽车电子可靠性标准,满足“高安全性、高可靠性、高稳定性”的技术要求,可广泛应用于高级辅助驾驶(ADAS)、高级别自动驾驶和智能座舱等智能驾驶场景。

    今年3月,搭载地平线车规级AI芯片征程2的长安汽车UNI-T正式发布,计划于6月正式量产上市,届时征程2将成为首个上车量产的国产AI芯片。

    据公开资料显示,特斯拉FSD于2019年4月发布,单芯片算力为72 TOPS,功耗为72W,支持8路高清摄像头,其处理速度可达每秒2300帧,是目前业界最为领先的自动驾驶芯片。行业专家表示,地平线将在今年推出性能超过特斯拉FSD的芯片,无疑是中国汽车产业的一大利好消息,将为中国车企在智能化上赶超特斯拉提供强有力的武器。

 

    (来源:盖世汽车)

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