中信建投证券：台股IC设计营收回暖，海外光伏仍处淡季

【中信建投证券：台股IC设计营收回暖，海外光伏仍处淡季】：中信建投证券研报认为，半导体方面，四季度下游需求仍然负增长，大部分半导体公司高库存压力持续释放，12月半导体销售额连续11个月下行，存储器价格已经跌破前两轮周期底部，斜率有放缓之势，代工厂产能利用率持续下行，半导体设备龙头公司营收增速有所反弹。光伏方面，1月受景气度影响印度日本装机下降，12月美国巴西装机增长；价格上3月海外多晶硅价回落，硅片价格维稳，电池片下调。