首次揭开联想低温锡膏工艺真相：节能减排，提升品质

【首次揭开联想低温锡膏工艺真相：节能减排，提升品质】：低温锡膏的使用让主板生产的能耗下降了约35%。据了解，联想自2015年开始研究低温焊接材料，2017年率先正式将低温锡膏投入产线使用。在2021/22财年，联想已出货1420万台采用新型低温锡膏工艺制造的笔记本电脑，自2017年以来总出货量达4500万，成功减少1万吨二氧化碳排放。而关于使用低温锡膏工艺是否会对产品质量产生影响，联想用行动做出回应。近日，联想在其全球范围内最大的智能设备研发和制造基地——联宝科技举办了一场对外观摩交流活动，通过深入研发生产一线，零距离感受联想的质量管理模式和质量创新实践成果。根据国际电子生产商联盟的预测，到2027年，采用低温焊接工艺的产品市场份额将增长至20%以上。